高绝缘导热硅胶垫片导热系数30

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  是填充发烧器件和散热片或金属底座之间的氛围间隙的一种最理思的导热介面原料。GLPOLY

  导热硅胶垫片的柔性、弹性特性使其可以很好的遮盖发烧器件不服整的外貌,扩充

  深圳市金菱灵通电子有限公司 所在:深圳宝安45区华丰新安商务大厦616-619室

  为无基材导热硅胶垫片,比古板玻纤布更好的导热与填缝本领,厚度为0.2~10.0mm,更薄的界面厚度(BLT),可适合间隙为0.1~0.5mm的周围应用,有必定的压缩性,硬度为50

  户恳求裁切冲型成任何形势,产线施工简便,只需将高导热硅胶垫片贴正在散热器上即可抵达精良散热成果。

  有用接触面积,使热量从离别器件或通盘PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而抵达更好的散热成果,普及发烧电子组件的结果和应用寿命。